日本也有反制的杀手锏

美国星期四宣布，12月12日将在华盛顿举行美国、澳大利亚、日本、韩国、新加坡和以色列等六个国家的首届“硅和平”峰会，并签署《硅和平宣言》(Pax Silica Declaration)，以确保人工智能所需的硅等关键矿产的供应链安全。本次峰会是在美国牵头下举行的，除了六个签约的国家，还汇聚了来自荷兰、英国、阿拉伯联合酋长国等国的代表。美国国务院说，这些国家拥有推动全球人工智能供应链发展的重要企业和投资者。

声明没有提到中国，但中国是全球最大的硅生产国，也几乎垄断了稀土的生产。在国际贸易关系中，中国也越来越倾向将这些关键的材料武器化。北京10月初宣布加强对稀土的出口管控。

声明说，美国及其伙伴国已经形成明确共识：“安全可靠的供应链、值得信赖的技术和富有韧性的基础设施对于国家实力和经济增长至关重要。”

硅并非稀有金属，硅以化合物的形势存在于地壳表面，占比高达27%，是地壳储量最大的矿物之一，而且分布极广。另一方面，硅的市场地位极重要：90%以上的芯片基于硅，CPU / GPU / 存储 / MCU / 模拟芯片几乎全部是硅，整个 CMOS 工艺体系围绕硅建立。

硅从化合物提炼成不同质量等级的工业硅和多晶硅，也没有什么技术难度，欧美的技术甚至更为先进。那么，中国是如何成为硅的最大生产国，而且高居垄断地位？

其过程和稀土有类似之处，主要是在中国的社会体制下，可以“政治挂帅”，依靠举国之力，有计划地对各种具有战略重要性的矿物进行超大规模开发、提炼和环保措施，不像西方国家那样依赖私营企业，“利润挂帅”，一旦在国际市场进行竞争，势必败下阵来。尤其是硅的提炼，需要消耗大量电力，中国的优势是能够大量供应廉价的电力。

从硅的供应链安全问题，引出了一个衍生的问题，那就是硅的下游产品晶圆，其中12英寸（300mm）晶圆是芯片制造业的最主要原材料，目前高度集中在以下5家公司：信越化学（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（台湾）、Siltronic(德国)和SK（韩国）。这五家垄断了90%的晶圆市场，而前三名的占比高达70%。

这种垄断，比中国对稀土金属的垄断更加严重，因为稀土还有很多替代方案，例如废品回收，但12寸晶圆目前没有替代办法，因为 12 寸晶圆不是“知识密集型”，而是“经验密集型”产品，它是几十年的技术和经验结晶。中国不是造不出12寸晶圆，而是至今无法造出质量稳定可靠、能通过严格论证的12英寸晶圆，使芯片制造企业敢于放心采用。

目前中国只能稳定制造8英寸晶圆(200mm)，用于汽车等工业用低档芯片。至于先进制程的芯片和高端芯片，必须依赖进口的12英寸晶圆。

因此，当我们说中国可以用稀土来卡日本的脖子时，不要忘记日本也有可以卡中国脖子的“杀手锏”，那就是用来制造高档芯片称晶圆，更何况日本除了晶圆，还有光刻胶等晶圆涂料，没有光刻胶，再高级的光刻机也无能为力。

这说明，经历了几十年的经济一体化，这个世界的确已经在某种意义上成为一个互相依赖的“命运共同体”，要想“脱钩”，谈何容易？