“台积电”正在渐变为“美积电”

据《路透社》报答道，2026年1月，美国与台湾达成协议，美国将对台湾输美产品基础关税上限从 20% 降至 15%，与日、韩水平相当。台湾半导体及科技企业承诺在美国投资至少 2,500 亿美元，用于建设和扩大先进半导体、能源及人工智能生产线。台湾政府还将额外提供 2,500 亿美元 的信贷担保，支持台湾中小型配套供应商赴美设厂，构建完整的赴美半导体生态系统。

协议的一个核心战略目标是“产能转移”，计划将台湾半导体供应链约 40% 的产能转移至美国，以增强美国本土供应链的韧性。台湾企业在美建厂期间，可免税向美出口相当于其新建产能 2.5倍 的半导体产品；完工后仍保有 1.5倍 的免税配额，强制性地将贸易优惠与本土生产绑定。

根据最新的统计数据和 2026 年 1 月刚刚签署的贸易协议，美台经贸关系正处于历史性的“结构性转折点”。

2025年，美国正式超过中国大陆和香港，成为台湾最大的出口目的地。这是过去26年来的首次易位，标志着台湾贸易重心向北美的重大偏移。台湾对美出口额达到约 1,983 亿美元，同比激增近 80%。美国目前占台湾总出口的 30% 以上。台湾已超越韩国、日本等国，成为美国第六大货品贸易伙伴。

美台贸易高度集中在高端科技领域，呈现出“AI 驱动”的特征：台湾出口至美国，其中资通视听产品 (ICT)： 占出口增量的最大比重，2025年该类别增长约 90%，主要是服务器、显卡及数据中心相关设备，但半导体依然是核心支柱。美国出口至台湾的，主要是高科技设备包括半导体制造设备、航空航天零部件，还有能源与农产品： 液化天然气 (LNG)、原油及大豆、玉米。

台对美投资，随着亚利桑那州工厂的扩建，大量中小型供应商（化工、精密材料）也随之赴美设厂。美对台投资：微软、谷歌、亚马逊持续扩大在台的超大规模数据中心投资。

种种迹象表明，美国和台湾的经济已经越来越深度绑定，而美国与中国大陆的经济却渐行渐远。

台湾长期以来的安全感很大程度上源于其在全球半导体链中不可替代的地位（即“硅盾”）。岛内舆论担心，如果美国成功实现其战略目标（将台湾 40% 的半导体产能转移至美国），那么当台湾面临地缘政治风险时，美国保护台湾的动力可能会下降。批评者认为，民进党当局是用台湾的“护台神山”作为“投名状”来换取短期的政治支持和关税优惠。

与日、韩相比，台湾在这次协议中承诺的投资规模与自身经济体量的比例引发了极大质疑。蓝营（国民党）质询指出，台湾 5,000 亿美元的投资与担保承诺占台湾 GDP 的比例高达 62.5%，远超日本（约12.8%）和韩国（约19.4%）。台湾每年的国内投资总额约为 6 万亿新台币，而此次对美投资承诺折合后高达 15 万亿新台币。这意味着大量本应用于本土升级的资金和信用资源流向了海外。

很多人担心，照此发展下去，“台积电”很可能变成“美积电”。“台积电”在亚利桑那州的扩产计划已从最初的 3 座厂增加到现在的 10 座厂（含封装与研发中心）。随着先进制程的西移，成千上万的高端工程师及其家属外派美国，造成了核心技术人才的直接流失。半导体不是单一工厂的竞争。为了配合台积电，上百家配套供应商（化工、材料、精密检测）也被迫赴美，这被认为是在美国复制一个“新新竹科学园区”，直接导致台湾本土产业链的“空洞化”。

随着先进制程（例如 2 纳米）在 亚利桑那 厂落地，台湾本土的产能优势正在从“唯一”变为“之一”。赖清德认为，深度绑定美台利益让美国更有动机保卫台湾，且“先进制程根留台湾”，美国只是备份。但台湾民间普遍担心，失去独家供应地位后，台湾将从“核心”变为“可牺牲品”，将来更可能被美国抛弃。

目前“台积电”在亚利桑那州的第一座晶圆/芯片厂已于2024年第4季度正式投产，生产4纳米芯片，据说良品率达到与台湾本土工厂水平，甚至超过。

第二座晶圆厂的厂房主体建筑已经完工。  台积电在2026年1月15日的法说会上宣布，由于美国客户需求强劲，量产时间从原定的2028年提前至2027年下半年。由于美国客户需求强劲，量产时间从原定的2028年提前至2027年下半年。该厂将负责生产更先进的 3纳米 芯片。

第三座厂已于2025年动工，目标是 2纳米 工艺。

此外，台积电已在当地购买更多土地，计划将亚利桑那基地打造为拥有至少 6至11座晶圆厂 的“超大型晶圆厂集群”。

“台积电”也已确认将在美国建设首座先进封装厂，以实现从制造到封装的本土完整供应链。