纽时：芯片证明“台湾是美国核心国家利益”

纽约时报2月23日发表了一篇深度报道，再次聚焦台湾半导体行业的发展。文章指出，美国政府多年来持续警告硅谷企业减少对台湾半导体的依赖，但调查显示，在成本、技术与市场竞争压力之下，美国科技公司仍高度依赖台湾供应链，这一结构性风险正在成为华盛顿最担忧的经济安全问题之一。

这篇文章的发表之际正值美国国内学者在争论台湾是否是美国的核心国家利益。纽约时报这篇文章实际上在“间接反驳”这种台湾不是美国的核心国家利益的说法，但文章没有使用意识形态的角度来论证，而是用经济依赖的事实。

台湾面积不大，却在过去数十年中逐步发展为全球半导体制造核心。目前全球约90%的先进芯片产自台湾，这些芯片广泛应用于智能手机、电脑、汽车以及人工智能数据中心等关键产业。随着人工智能带动科技股上涨，这种依赖不仅具有产业意义，也被视为美国经济增长的重要支撑。

美国国家安全官员曾在华盛顿和硅谷举行多场闭门简报，向科技公司高管警告台海冲突可能带来的供应链冲击。官员指出，一旦台湾遭遇军事封锁，岛内芯片生产中断，美国科技产业可能面临严重打击，甚至引发全球经济动荡。

在达沃斯世界经济论坛上，美国财政部长贝森特表示，全球高端芯片产能过度集中在台湾，构成世界经济最大的单点失效风险之一。他称，如果台湾芯片制造能力遭破坏，可能带来类似“经济末日”的冲击。尽管政府反复警告，美国科技企业的调整仍十分有限。调查显示，多数企业更关注激烈市场竞争与利润率，对地缘政治风险的应对相对滞后。业内人士认为，即使企业意识到风险，也难以迅速改变供应链结构。

2022年，美国半导体行业协会委托研究机构完成的一份内部报告指出，如果台湾芯片供应中断，全球经济可能遭遇自大萧条以来最严重危机。报告估计，美国经济产出可能下降约11%，中国经济降幅甚至更高。该报告还显示，多数科技企业库存仅能维持数月，一旦供应中断，业务将迅速受损。

随着人工智能需求爆发，美国对台湾芯片依赖反而进一步增强。华盛顿内部对台湾问题的定位也逐渐发生变化，从以地缘政治与民主价值为主，转向经济安全与产业竞争的核心议题。

美国政府为推动制造回流采取了不同路径。拜登政府通过《芯片与科学法案》提供数百亿美元补贴，试图吸引企业在本土建厂；特朗普政府则更倾向通过关税与行政施压促使企业改变采购结构。然而，两种政策均未能迅速改变产业格局。

产业层面存在明显现实障碍。业内人士指出，美国制造芯片成本普遍高于台湾约25%，同时先进制程能力仍存在差距。此外，台湾长期形成的产业集群优势、人才储备及政府支持体系，使供应链迁移难度极高。

2021年，美国军方首次在国会公开提出中国可能在本十年内具备对台军事行动能力，这一判断强化了华盛顿对半导体安全的焦虑。俄乌冲突爆发后，美国官员进一步认为，国家可能在承受经济损失的情况下采取地缘政治行动，从而加剧对台海风险的关注。在政策推动下，多家半导体企业已宣布在美国扩建产能。台积电在亚利桑那州建设多座晶圆厂，英特尔与三星亦提出大规模投资计划。美国预计到2030年前将在半导体领域投入约2000亿美元，产能有望显著提升，但全球占比仍可能维持在约10%左右。

然而，订单不足成为制约美国制造扩张的重要因素。科技公司对采购成本更高、技术代差仍存在的美国芯片态度谨慎，使部分项目推进受阻。政府甚至不得不通过情报简报和政策压力说服企业下单，但效果有限。

在特朗普政府时期，政策逐步转向更直接的产业干预。政府以关税作为谈判工具，推动企业增加美国采购，同时施压台湾企业扩大在美投资。随着台积电追加投资、英特尔获得资金支持，以及科技企业承诺增加本土采购，美国芯片制造能力开始缓慢改善。

不过，即使部分芯片实现本土生产，关键封装与后段工艺仍依赖台湾，这意味着供应链安全问题尚未根本解决。业内普遍认为，半导体产业的复杂分工使“制造回流”并不等同于供应链独立。

分析人士指出，美国当前面临的核心困境在于企业商业理性与国家安全目标之间的张力。半导体产业经过数十年全球化形成高度集中格局，短期内难以重塑，而人工智能浪潮又进一步强化了对台湾先进产能的依赖。

在此背景下，台海稳定问题正逐渐从安全议题演变为全球经济议题。尽管美国政府持续推动产业调整，但在成本、技术与市场因素共同作用下，降低对台湾芯片依赖仍将是一个长期且充满不确定性的过程。